Беспаечная макетная плата
(solderless breadboard)
является одним из
основных инструментов при быстрой разработке экспериментальных электронных схем.
Возможность быстрого беспаечного создания и модификации различных прототипов,
тестирование новых элементов позволяет значительно ускорить процесс перехода от
возникшей идеи к конкретной реализации.
В настоящее время лучшими из тестированных беспаечных макетных плат являются изделия фирмы Wisher Enterprise Co. Ltd.
Вот их особенности:
-
Основание для плат: алюминиевая пластина толщиной 1,2 мм
-
Материал плат: ABS–пластик
-
Материал разъемов: фосфористая бронза с покрытием никелем
-
Толщина подключаемых проводников: 0,3–0,7 мм
-
Расстояние между отверстиями: 2,54 мм
-
Количество циклов подключения/отключения: 10 тысяч
-
Максимальные напряжение и ток: 48 В, 5 А
Особенно удачна серия WBU-2XX, образцы которой позволяют проводить сложное многокомпонентное макетирование.
