Макетная плата.


Беспаечная макетная плата (solderless breadboard) является одним из основных инструментов при быстрой разработке экспериментальных электронных схем. Возможность быстрого беспаечного создания и модификации различных прототипов, тестирование новых элементов позволяет значительно ускорить процесс перехода от возникшей идеи к конкретной реализации.
 

 

В настоящее время лучшими из тестированных беспаечных макетных плат являются изделия фирмы Wisher Enterprise Co. Ltd.

Вот их особенности:

  • Основание для плат: алюминиевая пластина толщиной 1,2 мм.

  • Материал плат: ABSпластик.

  • Материал разъемов: фосфористая бронза с покрытием никелем.

  • Толщина подключаемых проводников: 0,30,7 мм.

  • Расстояние между отверстиями: 2,54 мм.

  • Количество циклов подключения/отключения: 10 тысяч.

  • Максимальные напряжение и ток: 48 В, 5 А.

 

 

Разумеется, для создания окончательно разработанного устройства с применением прецизионного АЦП, необходима кропотливо разведенная многослойная печатная плата, пайка одним конкретным видом припоя, тщательная промывка и т. д. и т. п.

Но мы рассказываем о быстрых способах создания работоспособного стенда, а не даем рекомендации по коммерческим разработкам.


Возврат к оглавлению

Дата последнего изменения: 03.02.2017

postmaster@rusmagnet.ru